Jusqu'à 320 unités d'exécution pour l'iGPU des processeurs Arrow Lake-P
Publié le 24/02/2022 - Source : Tom's Hardware
Selon AdoredTV, l’iGPU des processeurs Arrow Lake-P aura jusqu’à 320 unités d’exécution. Pour la comparaison, avec les séries Alder Lake mobiles, la configuration maximale est de 96 unités d’exécution.
La série Arrow Lake sera la quinzième génération. Elle succédera à Meteor Lake.
Les processeurs Meteor Lake et Arrow Lake seront conçus à partir de trois processus de gravure différents : Intel 4, Intel 20A et un nœud externe N3.
Côté CPU, la gamme mobile Arrow Lake autoriserait jusqu’à 6 cœurs performance (P-cores) et 8 cœurs basse consommation (E-cores).
L’accent serait donc surtout mis sur les cœurs graphiques, avec 320 UE (nom de code GT3). Comme le montre la diapositive, Intel mettrait le paquet sur l’iGPU afin que ses puces mobiles soient en mesure de rivaliser avec celles d’Apple sur ce terrain. Les M1 Pro et M1 Max, qui sont essentiellement des M1 hypertrophiées de cœurs GPU, offrent déjà de belles prestations ; on suppose que la marque à la pomme poursuivra dans cette voie.
Chez AMD, les APU amorcent progressivement la transition vers des architectures graphiques plus récentes : les Ryzen 6000 Rembrandt ont abandonné la vieillissante architecture Vega au profit de cœurs graphiques RDNA 2.
Générations Core Intel
Génération
Alder Lake
Raptor Lake
Meteor Lake
Arrow Lake
Lunar Lake
Nova Lake
Séries Intel Core
12e génération
13e génération
14e génération
15e génération
16e génération
17e génération
Date de lancement
T4 2021
T4 2022
T2 2023
2024
2024+
2026 (?)
Nœud de fabrication
Intel 7
Intel 7
Intel 4 & 20A / N3 externe
Intel 4 & 20A / N3 externe
Intel 18A
À déterminer
Architecture P-core
Golden Cove
Raptor Cove
Redwood Cove
À déterminer
Lion Cove
Panther Cove
Architecture E-core
Gracemont
Gracemont
Crestmont
À déterminer
Skymont
Darkmont
Architecture graphique
Gen12.2
Gen12.2
Gen 12.7
À déterminer
Gen 13
À déterminer
Nombre maximal de cœurs CPU
16 (8C+8c)
24 (8C+16c)
À déterminer
40 (8C+32c)
À déterminer
À déterminer
Socket
LGA1700
LGA1700
À déterminer
À déterminer
À déterminer
À déterminer
Support mémoire
DDR4/DDR5-4800
DDR4/DDR5-5600
DDR5
À déterminer
À déterminer
À déterminer
PCIe Gen
PCIe 5.0
PCIe 5.0
PCIe 5.0
À déterminer
À déterminer
À déterminer
It wasn't a rumour, it was their plan. I talked with Intel engineers working on the project and I was also handed this slide a bit before then. If they are no longer doing TSMC 3nm its a decision made since the video. pic.twitter.com/zr0FojtCv6