Pour se démarquer des puces fabriquées par Apple et Qualcomm, Samsung mise sur l’intégration d’une accélération matérielle du ray tracing grâce à une collaboration avec AMD. Ce partenariat entre les deux sociétés, entériné en 2019, devrait prochainement se matérialiser par la présence de cœurs graphiques RDNA2 au sein du futur SoC Exynos 2200. Si jusqu’à présent, le support du ray tracing relevait de l’hypothèse, certes assez bien documentée, la société coréenne a publié un message sur Weibo qui lève les derniers doutes. Lire la suite
Dans le marché ultra-concurrentiel des smartphones, où les constructeurs vedettes renouvellent souvent leurs gammes de produits plusieurs fois par an, la petite entreprise hollandaise Fairphone continue d’emprunter une voie unique. Son crédo : proposer des appareils dont la conception et l’assemblage prennent en compte les problématiques environnementales, le commerce équitable et la réparabilité. Pour cela, l’entreprise prône ainsi l’emploi de matériaux recyclés, une neutralité des déchets électroniques, un approvisionnement en métaux rares auprès de sources non-impliquées dans des conflits et des meilleures conditions de travail pour les ouvriers. Lire la suite
La Commission européenne souhaite imposer la charge universelle via USB Type-C pour tous les appareils mobiles. Cette décision concernait ainsi les smartphones, tablettes, enceintes portables, appareils photos, ou encore les casques audio. La proposition de la Commission s’articule autour de quatre points clefs : faire de la charge par USB-C la norme, mettre en place une technologie de charge rapide universelle, dissocier la vente d’un chargeur de celle d’un appareil électronique, mieux informer les consommateurs. Lire la suite
Lors d’un évènement que vous pouvez voir, ou revoir, en fin d’article, Apple a présenté son nouveau SoC A15 Bionic. Toujours gravée en 5 nm, cette puce à 15 milliards de transistors (contre 11,8 milliards pour l’A14 Bionic) possède 6 cœurs CPU (deux cœurs haute performance et quatre cœurs orientés efficacité énergétique) et 4 ou 5 cœurs GPU en fonction des produits (5 cœurs pour l’iPhone 13 Pro et Pro Max). À cela s’ajoute un moteur neuronal à 16 cœurs. Lire la suite
Après l’Exynos 2100 pour les smartphones, Samsung annonce l’arrivée d’un nouveau SoC gravé en 5 nm, mais cette fois pour les wearables : l’Exynos W920. Cette puce fera ses débuts au sein des montres connectées Galaxy Watch 4. Lire la suite
Google a donné avec un peu d’avance certaines spécifications de ses Pixel 6 et Pixel 6 Pro attendus à l’automne. La société indique qu’ils s’arment d’un SoC développé en interne et baptisé Google Tensor. Selon l’entreprise, cette puce améliorera les performances IA de ses futurs smartphones. Lire la suite
En juin 2019, AMD et Samsung se sont associés en vue d’intégrer l’architecture graphique Radeon aux SoC Samsun Exynos ; la firme coréenne présenterait le premier fruit de cette collaboration le mois prochain, en juillet, selon Ice Universe, une source d’ordinaire bien informée sur ces thématiques. Lire la suite
Apple a tenu sa conférence WWDC 2021 (Apple Worldwide Developers Conference) il y a quelques heures ; pas d’annonce sur le plan hardware, la marque à la Pomme a surtout présenté des mises à jour logicielles. Bon, en matière de nouveaux produits, la Spring Loaded avait déjà permis de découvrir de nouveaux iMac et iPad Pro avec puce M1. Si vous n’avez pu voir la WWDC 2021 en direct, vous pouvez découvrir l’intégralité de la conférence dans la vidéo ci-dessous. Lire la suite
Après avoir présenté ses plateformes Neoverse V1 et N2 en début de mois, Arm a détaillé ses nouveaux cœurs CPU Cortex et GPU Mali basés sur l’architecture Armv9. Ils intègrent la suite « Total Compute Solutions » de la société construite autour de la DSU-110 (DynamIQ Shared Unit). Lire la suite
Lors de la présentation de son Exynos 2100 au CES 2021, Samsung a indiqué que son prochain SoC phare profiterait d’un GPU Radeon sous architecture RDNA. La firme espère que cette collaboration permettra à ses solutions de défier plus sérieusement les Snapdragon de Qualcomm sur ce terrain. Des résultats préliminaires donnent ce SoC Exynos armé d’un GPU Radeon devant les puces A14 d’Apple. Lire la suite
En juin 2019, AMD et Samsung ont officialisé leur partenariat pour porter l’architecture graphique RDNA d’AMD dans des SoC de l’entreprise coréenne. Cela ne concerne pas l’Exynos 2100, le nouveau porte-étendard dévoilé par Samsung lors du CES 2021, mais son successeur, qui arrivera en 2022. Lire la suite
Avec quelques semaines de retard sur la version destinée aux smartphones Android, Razer lance sa manette Kishi pour iPhone. La liste des appareils compatibles débute à partir de l’iPhone 6 Plus. Lire la suite
Après l’annonce d’Apple de vouloir se passer de puces Intel au profit de puces ARM fabriquées en interne avec le projet Silicon, c’est désormais au tour de ses GPU. Lire la suite
Si les experts en sécurité informatique découvrent régulièrement des failles de sécurité affectant les processeurs Intel et AMD, les smartphones ne sont pas non plus épargnés. Dans une enquête baptisée Achille, la société Check Point annonce avoir décelé plus de 400 vulnérabilités touchant le DSP (Digital Signal Processor) des SoC Snapdragon de Qualcomm. Lire la suite
Dans le viseur de l’administration américaine depuis plusieurs mois, Huawei va devoir se passer du fondeur taïwanais TSMC à partir du 14 septembre. Cela fait suite à des mesures visant à couper les approvisionnements de la société prises par les USA en mars dernier, lesquelles avaient déjà contraint Huawei à migrer une partie de sa production (14 nm) vers le fondeur chinois SMIC. Lire la suite
Si sur le secteur des smartphones, les produits Apple ont une longueur d’avance sur ceux sous Android pour la partie GPU, l’entreprise nourrit les mêmes ambitions avec ses SoC Apple Silicon destinés aux Mac. Il faut dire que ces derniers se basent a priori sur les puces A14. Basemark prépare déjà son benchmark GPU pour mesurer cela. Lire la suite
En raison des sanctions américaines visant à empêcher HiSilicon, filiale de Huawei, de passer des commandes auprès du fondeur taïwanais TSMC, la firme avait décidé mi-avril de migrer sa production en 14 nm vers SMIC, le plus grand fondeur chinois. À peine un mois plus tard, la Semiconductor Manufacturing International Corporation a déjà commencé à en produire. Lire la suite
La filiale HiSilicon, qui élabore les SoC et les modems des smartphones pour Huawei, envisage de rediriger ses commandes de puces en 14 nm vers le fondeur chinois SMIC plutôt que TSMC. Cette décision serait motivée par la menace de nouvelles mesures prises par les États-Unis. Celles-ci visent à couper les approvisionnements de Huawei. Lire la suite
Alors que les État-Unis s’apprêtent à vivre une crise sanitaire d’importance en raison de la pandémie de coronavirus dans les prochaines semaines, le gouvernement américain n’en oublie pas pour autant sa guerre commerciale avec la Chine. Lire la suite
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