Qualcomm dévoile ses Snapdragon 6 Gen 1 et Snapdragon 4 Gen 1, les dernières puces en date appartenant aux séries jusqu’ici appelées Snapdragon 6xx et Snapdragon 4xx (les séries Snapdragon 8xx et Snapdragon 7xx avaient déjà opéré cette transition, avec les Snapdragon 8 Gen 1 et 7 Gen 1). Lire la suite
Intel a annoncé un partenariat avec Mediatek, quatrième plus important concepteur de puces en 2021. L’entreprise taïwanaise va faire produire certaines de ses puces par IFS (Intel Foundry Services). Celles-ci ne seront pas élaborées à partir d’un nœud très à la pointe actuellement, mais sur l’Intel 16, une version optimisée du 22FFL (Intel 22 nm FinFET Low Power), nœud opérationnel depuis le 4e trimestre 2017. Lire la suite
En septembre dernier, nous vous parlions du projet de l’UE visant à faire de l’USB Type-C la norme pour charger les appareils mobiles ; il a été validé. Un communiqué du Parlement européen précise qu’à « l’automne 2024, l’USB Type-C deviendra le port de charge commun à tous les téléphones mobiles, tablettes et appareils photo dans l’UE » ; le délai est un peu plus long pour les ordinateurs portables, avec une échéance fixée à 2026 (notamment pour permettre la démocratisation de la norme USB Power Delivery 3.1 capable de délivrer jusqu’à 240 W). Lire la suite
Apple a présenté une nouvelle puce Apple Silicon lors de la WWDC 2022, la M2. Elle conserve 8 cœurs CPU, comme la M1 lancée en novembre 2020, mais gagne 2 cœurs GPU. Sur la diapositive officielle, Apple revendique une hausse des performances CPU de 18 % et GPU de 35 %. Lire la suite
En fin de semaine dernière, à l’occasion de l’évènement Snapdragon Night, Qualcomm a présenté des nouveaux SoC : les Snapdragon 8+ Gen1 et Snapdragon 7 Gen 1. Le premier est une version améliorée du Snapdragon 8 Gen 1 lancée fin 2021. Seulement si par le passé, l’entreprise américaine se contentait de booster les fréquences pour ce genre de rafraîchissements, elle est allée un peu plus loin cette fois : Qualcomm a carrément changé de fondeur, en délaissant Samsung pour passer chez TSMC. Lire la suite
La startup Greenerwave, fondée en 2016 et issue de l’Institut Langevin (CNRS et ESPCI Paris),développe une technologie de réflecteurs intelligents qui permettent de contrôler les ondes électromagnétiques. La société qualifie sa technologie « d’agnostique, green et peu coûteuse » ; prétend qu’elle « est en passe de révolutionner le monde de la 5G millimétrique en permettant une redirection dynamique des ondes radio pour suivre les appareils mobiles et ainsi améliorer les communications même dans les environnements les plus encombrés » et qu’à « terme, Greenerwave permettrait d’éviter le déploiement en masse de stations de base particulièrement énergivores et onéreuses ». Lire la suite
Samsung Electronics annonce le développement de sa solution Universal Flash Storage (UFS) 4.0, conforme à la norme de stockage JEDEC. La précédente norme était l’UFS 3.1. Lire la suite
Le sigle ADSL signifie Asymetric Digital Suscriber Line. Il s’agit en fait d’une numérisation partielle de la ligne téléphonique dite « classique ». Grace à cette technique, votre bonne vieille ligne en cuivre devient théoriquement 40 à 70 fois plus rapide d’après France Telecom Interactive, vous permet de bénéficier d’une connexion permanente, sans limite de trafic ascendant et descendant pour un prix qui reste abordable. Lire la suite
France Telecom souhaite augmenter le prix de l’abonnement en France, mais « la décision ne dépend pas de nous« , a indiqué mercredi son président Michel Bon, tout en annonçant un bénéfice record pour l’année. Lire la suite
La 5G est sur toutes les lèvres au MWC cette année, et Qualcomm est particulièrement offensif sur cette technologie. Preuve en est le modem Snapdragon X70 que le constructeur vient d’annoncer, mais celui-ci présente une petite particularité : il fait appel à de « l’intelligence artificielle » pour améliorer et optimiser les performances, la couverture, l’efficacité énergétique et la latence de cette technologie sans-fil. Lire la suite
Pour ceux qui jouent sur smartphones, la collaboration entre Samsung et AMD visant à porter l’architecture GPU RDNA 2 sur cette plateforme avait tout d’une belle promesse. La première concrétisation de ce partenariat est l’Exynos 2200, un SoC équipé d’un GPU Xclipse 920. Samsung a présenté cette puce fin janvier ; elle équipera notamment les Galaxy S22 dévoilés lors de la Galaxy Unpacked mercredi dernier. Néanmoins, à ce stade, les spécifications et les performances du GPU restent bien cachées. À en croire les informations dévoilées par plusieurs sources, dont TechAltar de ComputerBase, l’Exynos 2200 propose des gains de performances CPU et GPU plutôt modestes par rapport à la précédente génération (Exynos 2100). Lire la suite
Un dénommé Handy Geng, insatisfait de la faible capacité des banques d’alimentation proposées dans le commerce, s’est lancé un défi : fabriquer sa propre batterie portable, d’une capacité supérieure… Pari réussi. Le dispositif a une capacité de 27 000 000 mAh. Cela équivaut à celle d’environ 900 banques d’alimentation « standards » réunies. Lire la suite
La semaine dernière, Samsung a dévoilé son SoC Exynos 2200 armé d’un GPU Xclipse 920 sous architecture AMD RDNA 2. L’entreprise coréenne n’a toutefois divulgué aucun résultat illustrant les performances de la puce. Nous en avons désormais une petite idée grâce à quelques entrées dans Geekench. Lire la suite
Avec quelques jours de retard sur le calendrier initialement prévu, Samsung a dévoilé son SoC Exynos 2200. Comme escompté, c’est la première puce pour smartphone à bénéficier de l’architecture graphique RDNA 2 d’AMD. Lire la suite
Le SoC Samsung Exynos avec GPU AMD RDNA 2 fait couler pas mal d’encre depuis plusieurs mois. L’entreprise coréenne l’avait déjà mentionné lors du CES 2021, il y a environ un an donc ; en juin, au Computex, Lisa Su glissait également quelques mots à son sujet ; certains s’attendaient même à le voir officialisé au cours de l’été, attente non comblée. Finalement, en fin d’année, le 30 décembre exactement, Samsung annonçait dans un Tweet que l’Exynos armé d’un GPU RDNA 2 serait présenté le 11 janvier. Pourtant, l’entreprise n’a dévoilé aucune puce de ce genre hier. Sans prévenir, elle a même supprimé ce teaser ainsi que le site web dédié à cet événement « Playtime is over ». Lire la suite
Alors que Noël approche à grands pas, Darty vous propose une large sélection de smartphones à prix mini. Parmi eux, on trouve le Samsung Galaxy S21 5G à moins de 750€. Lire la suite
En octobre dernier, Apple a officialisé ses M1 Pro et M1 Max. La dernière est susceptible d’embarquer 10 cœurs CPU et 32 cœurs GPU. Selon des clichés partagées par plusieurs sources, la conception adoptée par la marque à la pomme autoriserait du MCM (Multi-Chip-Module) et des chiplets à même de déboucher sur des « M1 Max Duo » voire des « M1 Max Ultra ». Lire la suite
Lors du Tech Summit, Qualcomm a dévoilé son SoC phare pour 2022, le Snapdragon 8 Gen 1. Il succède au Snapdragon 888 et inaugure une nouvelle dénomination (le 8 désigne apparemment le segment, en l’occurrence le haut de gamme, et Gen 1, la génération). Lire la suite
L’une des manières d’améliorer les performances des smartphones pour les jeux vidéo est d’accroître les capacités de refroidissement des appareils. Dans cette optique, Xiaomi a mis au point une technologie de dissipation de la chaleur baptisée Loop LiquidCool. Son principe, détaillé dans la vidéo ci-dessous, consiste en un flux unidirectionnel assuré par une valve Tesla, « une vanne unidirectionnelle qui permet au liquide de passer dans l’évaporateur, tout en empêchant les gaz de se déplacer dans la mauvaise direction ». Lire la suite
Qualcomm étoffe son catalogue de SoC Snapdragon en introduisant les Snapdragon 778G Plus 5G, 695 5G, 480 Plus 5G et 680 4G. La firme commercialisera ces puces au cours du quatrième trimestre de l’année en cours. Selon le communiqué de presse, ces nouveaux SoC profitent de fonctionnalités issues de la série Snapdragon 8. Lire la suite
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