AMD annonce sur son site web le vol de données confidentielles. Cela touche notamment les GPU Navi 21 et Arden. Dans le premier cas, la fuite a donc probablement trait aux futurs « gros » GPU Navi sous architecture RDNA2. Quant à Arden, il s’agirait du nom donné au GPU de la Xbox Series X. Lire la suite
La mémoire DDR4 est commercialisée depuis 2014. Sa remplaçante, la DDR5, qui promet des débits de 32 Go/s, ne devrait plus tarder. En tout cas, du côté de Samsung, on indique que la production en volume débutera l’année prochaine. La fabrication aura lieu dans une usine située à Pyeongtaek, en Corée du Sud. Lire la suite
TeamGroup étoffe sa gamme de barrettes mémoire Vulcan Z et Dark Z avec des modules DDR4 de 32 Go. L’entreprise les propose dans des kits de 64 Go. La série Vulcan Z propose des barrettes de type low profile (32 x 140 x 7 mm). Celles de la gamme Dark Z sont plus massives (43,5 x 141 x 8,3 mm). Elles se déclinent en coloris rouge ou gris dans les deux cas. Lire la suite
Intel s’apprête à ajouter trois processeurs à sa gamme Ice Lake série U, jusqu’à présent composée de six modèles. Les nouveaux venus se nomment Core i7-1060NG7, Core i5-1030NG7 et Core i3-1000NG4. Lire la suite
Fin janvier, on a découvert un SoC Lakefield baptisé Core i5-L16G7 sur Userbenchmark. Son petit frère, le Core i5-L15G7 se montre dans GeekBench 5. Pour rappel, ces puces d’une surface de 82 mm² pour une taille totale de 12 x 12 x 1 mm embarquent cinq cœur : quatre petit cœurs Tremont à faible consommation et un cœur haute performance Sunny Cove. Les CPU sont gravés en 10 nm et les TDP de l’ensemble de la gamme vont de 5 à 7 W. Lire la suite
En début de mois, on a appris que TSMC lançait la production de masse en 5 nm dès avril, avec le N5. Dans les semaines qui suivront, l’entreprise proposera un noeud N5P, une version optimisée du N5. Par rapport au N7 (7 nm DUV), ce process augmente la densité des transistors de 84 %. Lire la suite
Dans quelques semaines, Intel doit lancer sa gamme Comet Lake-S. La suite s’appellera Rocket Lake-S et devrait arriver en 2021. D’ailleurs, la société pourrait se limiter à des modèles 8 cœurs au maximum. En revanche, bonne nouvelle, les processeurs Rocket Lake-S bénéficieront enfin du PCIe 4.0. Lire la suite
Intel partage deux vidéos très instructives sur la conception et le processus de fabrication de ses processeurs, du « sable au silicium ». On apprend ainsi qu’il s’écoule jusqu’à quatre ans entre la phase de conception et la production finale, et qu’il y a plus de 1000 étapes nécessaires à la fabrication d’un seul transistor ! Lire la suite
Fractal Design lance un nouveau boîtier compact au format Mini-ITX intitulé Era ITX. L’entreprise précise qu’il est le fruit d’une collaboration avec Intel. Lire la suite
En début d’année, AMD a dévoilé officiellement ses Ryzen 4000 mobiles. Mais comme pour les Ryzen 3000, l’entreprise avait gardé quelques pièces dans sa manche. En l’occurrence, un Ryzen 9 4900H, sa déclinaison HS qu’on avait entraperçue dans l’Asus Zephyrus G14 il y a quelques jours, et plusieurs autres puces HS. Lire la suite
n 2015, SilentiumPC sortait son dissipateur CPU Fortis 3, qui s’est rapidement imposé comme un best seller pour la marque. L’entreprise lance une nouvelle itération, intitulée Fortis 3 EVO ARGB. L’engin mesure 158 × 140 × 125 mm et s’appuie sur cinq caloducs en aluminium. Comme son nom le laisse présager, ce modèle bénéficie surtout du RGB configurable. Lire la suite
Après un premier cliché d’une puce Lakefield avec une surface de 82 mm², au tour d’un APU Renoir d’AMD de se montrer. Celui-ci est plus imposant, puisqu’il mesure 156 mm². Rappelons qu’AMD a dévoilé cette famille de puces Ryzen 4000, gravées en 7 nm, en début d’année. Le modèle présenté ici embarque 8 cœurs. Lire la suite
Voici une photo d’un SoC hybride 3D Lakefield d’Intel. Rappelons que cette puce, gravée en 10 nm, bénéficie de la technologie Foveros, qui permet de combiner des composants de différentes gravures sur une même surface. Lire la suite
À cause de la pandémie de coronavirus, l’économie tourne actuellement au ralenti. Beaucoup de travailleurs sont d’ailleurs contraints de rester chez eux. Dans ce contexte, MSI a décidé de prolonger de deux mois la garantie de certains produits qui devait expirer ce mois-ci. Lire la suite
Voici des informations sur deux processeurs Xeon pour ordinateurs portables haut de gamme, baptisés Xeon W-10885M et W-10855M. Ils font sans doute partie de la gamme Comet Lake d’Intel et sont donc gravés en 14 nm. À l’instar des autres puces Comet Lake-H, ils devraient avec un TDP de 45 W. Lire la suite
Micron annonce le début de l’échantillonnage de la première solution de stockage uMCP (UFS-based multichip package) de mémoire DRAM LPDDR5. Ces produits, qui offrent un stockage haute densité et une faible consommation d’énergie, se destinent principalement aux smartphones 5G. Lire la suite
Les processeurs Comet Lake-S d’Intel débarqueront entre avril et juin, et on connaît déjà les tarifs en euros pour toute la gamme. Si cette série marque une belle évolution puisqu’elle est synonyme d’Hyper Threading généralisé, la question de la consommation revient sur le devant de la scène depuis plusieurs semaines. Lire la suite
Intel a déployé mardi dernier une série de correctifs pour le pilote Linux P-state. Ces derniers améliorent nettement l’efficacité des iGPU. Ils modifient le P-state afin qu’il offre une meilleure efficacité CPU, permettant d’octroyer plus de puissance au GPU dans certains scénarios. Lire la suite
Régulièrement, des chercheurs découvrent des vulnérabilités affectant les processeurs Intel. Tout récemment, des membres de Positive Technologies ont par exemple trouvé une faille irrémédiable touchant les processeurs Intel de ces cinq dernières années. Désormais, c’est au tour d’une faille basée sur l’exécution spéculative et qui touche le LVI (Load Value Injection) de faire parler d’elle. Lire la suite
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