MWC 2019 : le premier Snapdragon avec modem 5G intégré sera un modèle 700

Jean Varaldi, de Qualcomm France, nous a précisé l’avenir de la 5G chez Qualcomm. Le modem X55 (multimode 5G, 4G, 3G et 3G) tout juste annoncé au MWC sera bientôt intégré en version légèrement améliorée au sein d’un SoC Snapdragon, un modèle 700, juste en dessous du très haut de gamme 800. Il est aussi possible que le successeur du 855 profite aussi de l’intégration de ce modem 5G dans son SoC en fin d’année 2020, mais rien n’est confirmé pour l’instant.

Dispos en milieu d’année 2020 à prix modéré

Les premiers smartphones équipés de ce SoC Snapdragon 7xx avec modem 5G intégré seront disponibles à la mi 2020, nous explique Jean Varaldi. L’idée consiste à apporter la 5G à prix réduit en milieu de gamme, pour l’ouvrir à plus d’utilisateurs. Cette intégration permettra notamment de réduire la consommation globale de l’appareil. Notez aussi qu’il est possible que ce modem apporte la 5G Release 16, une version qui apportera notamment l’URLLC (Ultra-Reliable Low Latency Communication) pour renforcer la fiabilité et la réactivité des connexions sans fil.