HBM2 8 Go : les nouvelles puces mémoires préférées de Samsung, 256 Go/s
Publié le 20/07/2017 - Source : Tom's Hardware
La HBM2 8 Go de Samsung
Samsung augmente sa production de puces mémoires HBM2 de 8 Go afin que le composant représente plus de 50 % de sa production totale de HBM2 dès le premier semestre 2018. La mémoire devrait être populaire auprès des fabricants de supercalculateurs et de composants destinés aux professionnels, puisqu’ils pourront plus facilement augmenter la capacité totale de RAM.
40 000 interconnexions verticales
L’architecture de Samsung est très impressionnante, car elle utilise huit dies de 8 Gbit superposés verticalement grâce à 5000 interconnexions TSV (Through Silicon Via) traversant chaque die pour un total de 40 000 TSV. En plus d’offrir des interconnexions de secours au cas où certaines d’entre elles ne fonctionnent plus, ce système assure un débit constant de 256 Go/s par puce tout en abaissant la consommation.