Chipworks a retiré le packaging du SoC Apple A7 et peut maintenant confirmer que la puce est fabriquée par Samsung qui a probablement gravé le composant en 28 nm a l’aide de transistors disposant d’une grille en métal et une couche isolante High-K. Ce serait le même processus de fabrication que celui utilisé pour les derniers Exynos du Coréen.
iFixit a finalement découvert où se trouvait le M7, le co-processseur qu’il a eu du mal à cibler lors de leur séance de démontage. Il s'agit d'une puce produite par NXP. Estampillée LPC18A1, elle était cachée sous une couche de néoprène. Elle enregistre les données par les gyroscopes et accéléromètres de STMicroelectronics et la boussole d’AKM. Cette annonce dément les rumeurs qui affirmaient que l'A7 sortait des usines de TSMC.