Nokia Siemens va faire une démonstration de sa technologie HSPA+ Multiflow au Mobile World Congress qui aura lieu à la fin du mois à Barcelone. La compagnie est capable d’utiliser deux tours cellulaires simultanément pour la transmission d’un signal HSPA+ (3G++), ce qui doublerait la bande passante offerte et un temps de réponse 50 % supérieur. De plus, Nokia Siemens explique que cette technologie permet de décharger les tours les plus sollicitées et mieux répartir la charge sur le réseau.
La présentation au MWC utilisera un dongle Qualcomm et des équipements Nokia Siemens. Le grand attrait de cette technologie et qu’elle permet d’augmenter les débits sans demander un investissement aussi important que le réseau LTE. En effet, selon les premières informations offertes par Nokia Siemens, les équipements compatibles HSPA+ pourraient gérer le Multiflow à l’aide d’une simple mise à jour logicielle.
Le HSPA+ Multiflow devrait être standardisé et être ajouté à la norme 3GPP d’ici la mi–2012.