Intel Nova Lake : jusqu'à 52 coeurs et 288 Mo de cache pour les prochains CPU desktop

Des informations détaillées sur la gamme de processeurs desktop Intel Nova Lake ont circulé ces derniers jours, notamment via le site Videocardz. Ces données, encore préliminaires, donnent un aperçu assez complet de ce qu’Intel prépare pour sa prochaine génération de puces desktop, commercialisées sous la famille Core Ultra Series 4.

De nouvelles architectures et un bond en matière d’IA

Les processeurs Nova Lake reposeront sur trois nouvelles architectures : Coyote Cove pour les coeurs Performance (P-Cores), Arctic Wolf pour les coeurs Efficiency et Low-Power Efficiency (E/LP-E Cores), et Xe3 (ou Xe3P) pour la partie graphique intégrée.

Côté NPU, Intel annonce une capacité de 74 TOPS avec la sixième génération de son unité de traitement neuronal (NPU6), contre 13 TOPS sur les Arrow Lake desktop et 50 TOPS sur les Panther Lake laptop. C’est une progression notable, même si les usages concrets de ces performances en conditions réelles restent à démontrer.

Des rumeurs évoquent également un gain d’environ 10 % en performances single-thread par rapport à la génération précédente, ainsi qu’un IPC supérieur à celui de . Ces affirmations restent à confirmer par des benchmarks indépendants.

Cinq configurations de die, jusqu’à 52 coeurs

La gamme Nova Lake-S s’appuie sur cinq configurations de die distinctes, déclinées en variantes à un ou deux compute tiles. Les modèles à deux compute tiles sont identifiés par le suffixe “DS” et visent le segment enthousiaste.

• 8C : 4 P-Cores + 4 LPE Cores, single compute tile
• 16C : 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LPE Cores, single compute tile
• 28C (standard) : 8 P-Cores + 16 E-Cores + 4 LPE Cores, single compute tile
• 28C (bLLC) : même configuration, mais avec un cache L3 étendu dit “big LLC”
• 52C : deux compute tiles de 8P+16E chacun, avec 4 LPE Cores partagés, en version bLLC

Les variantes bLLC constituent la réponse d’Intel aux processeurs X3D d’AMD. Contrairement à ces derniers, elles ne reposent pas sur une technologie d’empilement de mémoire cache (die stacking), mais sur un die physiquement plus grand. Le compute tile standard mesure 98 mm², tandis que la version bLLC monte à 154 mm². En termes de cache, les modèles single tile bLLC embarquent 144 Mo, et les modèles dual tile bLLC 288 Mo.

Tous les processeurs Nova Lake intègrent 2 coeurs graphiques Xe3, avec la mention d’un SKU qui pourrait recevoir une configuration graphique plus étoffée.

Au moins 13 références dans la gamme

Les informations actuellement disponibles font état d’au moins 13 SKUs, répartis entre Core Ultra 9, 7, 5 et 3. Deux modèles haut de gamme, potentiellement estampillés “Core Ultra X”, sont également prévus avec 52 et 44 coeurs respectivement, pour un TDP de 175W.

Voici les références connues à ce stade :

Modèle	Coeurs	Configuration	Cache	TDP
Core Ultra X (P3DX)	52	2x 8P+16E+4LPE	bLLC	175W
Core Ultra X (P2DX)	44	2x 8P+12E+4LPE	bLLC	175W
Core Ultra 9 P2D	28	8P+16E+4LPE	bLLC	125W
Core Ultra 9 P2K	28	8P+16E+4LPE	Standard	125W/65W
Core Ultra 9 P2	22	6P+12E+4LPE	bLLC	65W
Core Ultra 7 P1D	24	8P+12E+4LPE	bLLC	125W
Core Ultra 7 P1K	24	8P+12E+4LPE	Standard	125W/65W
Core Ultra 7 P1	16	4P+8E+4LPE	Standard	65W/35W
Core Ultra 5 MS2K/MS2KF	22	6P+12E+4LPE	Standard	125W/65W
Core Ultra 5 MS2	12	4P+4E+4LPE	Standard	65W/35W
Core Ultra 5 MS1	8	4P+0E+4LPE	Standard	65W/35W
Core Ultra 3 T1	6	2P+0E+4LPE	Standard	65W/35W

Les modèles les plus accessibles (Core Ultra 3 et certains Core Ultra 5) affichent un TDP de 35W, ce qui laisse supposer une intégration possible dans des systèmes compacts ou à faible consommation. Des variantes “F” sans puce graphique intégrée sont également prévues.

Nouveau socket et nouvelles fonctionnalités plateforme

Nova Lake introduit un nouveau socket, le LGA 1954, baptisé “Socket V”. Intel affirme vouloir maintenir la compatibilité avec les générations suivantes, les plateformes Razor Lake, Titan Lake et Hammer Lake seraient prévues sur ce même socket. Les ventilos et systèmes de refroidissement actuels compatibles LGA 1954 pourraient ainsi être réutilisés, ce qui est un point souvent important pour les utilisateurs qui assemblent eux-mêmes leur machine.

Les cartes mères haut de gamme LGA 1954 utiliseraient un système ILM à deux leviers (2L), censé améliorer le contact thermique sans nécessiter de cadre tiers.

Sur le plan mémoire, la plateforme supportera la DDR5 jusqu’à 8000 MT/s en configuration standard (1DPC 1R), avec un support du CUDIMM et du CQDIMM pour étendre les capacités au-delà de 256 Go sur des configurations à 2 ou 4 barrettes.

Côté connectique et contrôleurs intégrés, les processeurs Nova Lake embarqueront nativement le Wi-Fi 7, le Thunderbolt 5.0, l’audio basse consommation et la gestion ECC. Pour les lignes PCIe, on compte jusqu’à x16 Gen5 pour le GPU discret, avec la possibilité de diviser en quatre liaisons x4 pour du multi-GPU IA. Le chipset ajoutera trois liaisons Gen5 x4 pour les SSD, plus des lignes Gen4 supplémentaires.

Intel face à AMD : un calendrier similaire

Du côté d’AMD, la plateforme concurrente se nomme Olympic Ridge, avec une architecture Zen 6. Les deux fabricants utilisent le procédé de gravure TSMC N2P. AMD plafonne à 24 coeurs (tous P-Cores, sans distinction E/LP), contre 52 pour Intel. En revanche, AMD conserve le socket AM5, déjà présent sur le marché depuis 2022.

Les deux gammes sont attendues pour le second semestre 2026. Aucune date précise n’a été communiquée par l’un ou l’autre fabricant à ce stade. Les informations disponibles aujourd’hui sont issues de fuites et de sources non officielles, et sont donc susceptibles d’évoluer d’ici au lancement.

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