SK Hynix s'associe à Xperi pour l'interconnexion DBI Ultra 3D

SK Hynix et Xperi Corporation ont conclu un nouvel accord de licences et de brevets. Celui-ci comprend l’accès au portefeuille de propriété intellectuelle (PI) de Xperi et notamment à la technologie d’interconnexion DBI Ultra 3D. Comme son nom l’indique, ce procédé permet d’empiler plusieurs die dans un même package.

Il faut dire que si régit le monde du hardware depuis plusieurs décennies, 2021/">elle vivrait ses dernières années. En effet, la miniaturisation atteindrait bientôt ses limites. Ainsi, les entreprises cherchent d’autres voies. L’empilement 3D est clairement l’option privilégiée. C’est le cas d’Intel avec EMIB et Foveros, ou de TSMC avec le wafer on wafer. Du côté d’AMD, on envisage d’empiler la mémoire DRAM sur le die des processeurs, sans pour autant oublier l’amélioration de le technologie Infinity Fabric.

Jusqu’à 16 puces empilées

Pour en revenir au DBI Ultra 3D, elle permet d’empiler 8, 12 et même jusqu’à 16 puces. Si l’on se fie à l’image fournie, le DBI Ultra autorise 100 000 à 1 000 000 d’interconnexions par mm² contre 625 par mm² pour l’interconnexion pas piliers de cuivre. Enfin, la liaison hybride DBI wafer on wafer, le prédécesseur du DBI Ultra, est actuellement utilisée pour les capteurs d’images et les composants RF de « centaines de millions de smartphones dans le monde ». Grâce à la notoriété de SK Hynix, la technologie DBI Ultra devrait avoir de beaux jours devant elle.

Source : HPCWire