Apple Bionic A12 : le SoC décapsulé, le die en photo

Durant son désassemblage de l’iPhone XS Max, TechInsight en a profité pour examiner de près le nouveau Bionic A12 d’Apple. Après avoir décapsulé le SoC, le site rapporte que le die mesure 9,89 x 8,42 millimètres. Cela représente une surface totale de 83,27 mm2, soit une réduction de taille seulement 5% comparée au précédent A11.

Mémoire SDRAM signée Micron

D’après TechInsight le SoC est accompagné par des puces SDRAM LPDDR4x MT53, signées Micron. Le site rapporte que le die du Bionic A12 est également marqué par l’inscription TMJA46. Pour le reste, HardOCP remarque qu’à l’exception du cache disposé en 4 parties au lieu de deux, les composants semblent être arrangés de la même façon que sur le die de l’ancien Bionic A11.