Pleins de petits dies dans un même package, NVIDIA anticipe le futur des GeForce

L'évolution des GPU ?Un article publié par NVIDIA et des chercheurs américains détaille une nouvelle façon de fabriquer des GPU. Au lieu d’un gros die comme aujourd’hui, les auteurs envisagent de combiner plusieurs dies au sein d’un même package, à l’instar de ce que fait AMD dans se Ryzen ou ses EPYC.

Plus de puissance, meilleurs rendements

Cette solution répondrait à un problème auquel font face les fabricants de GPU : pour augmenter leur puissance ils doivent multiplier les coeurs, mais les ils sont limités par la taille maximale des die que peuvent graver les fondeurs. En outre, plus on s'approche de la taille maximale, plus on réduit le rendement des chaînes de production.

Plusieurs petits dies permettrait de plus facilement accroître la puissance totale d’un GPU tout en facilitant sa production. Le grand problème sera d’assurer une communication à haut débit entre les divers éléments pour éviter de pénaliser le système. Selon les dernières rumeurs, la prochaine architecture GPU Navi d’AMD adopterait un design similaire.