Ryzen 8000 : place à l’architecture hybride, sans forcément plus de cœurs

AMD a prévenu que ses Ryzen 8000 n’arriveraient pas avant 2024 ; du moins, les Ryzen desktop en socket AM5, nom de code Granite Ridge. Mais naturellement, la gamme de processeurs Zen 5 se déclinera aussi en version laptop ; cette génération devrait être la première à inaugurer une architecture hybride pour le segment grand public, avec un mélange de cœurs Zen 5 et de cœurs Zen 5c pour certaines séries.

Selon les informations partagées par le leaker Olrak29, la gamme Strix Point (alias les Ryzen 8050) offrira jusqu’à 12 cœurs CPU, a priori dans une configuration 4 + 8 (cœurs Zen 5 / cœurs Zen5c). La série Strix Halo en revanche se cantonnerait à des cœurs CPU Zen 5 : jusqu’à 16 cœurs. En réaction à ces données, un autre divulgateur, Kopite7Kimi, y est allé de son Tweet en écrivant que « Strix Halo ressemble à un Zen5 de bureau avec un IOD différent ». Effectivement, en matière de cœurs CPU, ces deux gammes semblent sur un pied d’égalité. Pour le GPU en revanche, la puce mobile aurait nettement plus d’unités de calcul que la variante desktop : jusqu’à 40 CU. Nous ne savons pas combien d’unités de calcul auront les Ryzen 8000 desktop, mais sachez que les Ryzen 7000 ont possèdent seulement deux.

Des Ryzen toujours bloqués à 16 cœurs CPU ?

Les spécifications exactes de la génération des Ryzen 8000 restent bien sûr hypothétiques, mais selon les fuites de ces derniers mois, le catalogue d’AMD pour les processeurs Zen 5 desktop / laptop pourrait bien ressembler à ce qui suit.

Sur la plateforme desktop, que ce soit chez AMD ou Intel, les prochains mois ne s’annoncent pas très excitants : il faudra se contenter des Raptor Lake Refresh et attendre les Ryzen 8000 et les Arrow Lake pour voir de véritables nouvelles générations.

Les choses s’annoncent bien plus intéressantes côté laptop, et ce chez les deux concurrents. En effet, du côté d’Intel, la fin d’année sera marquée par le lancement des Meteor Lake (14e génération de Core), des processeurs avec une conception inédite à base de tuiles et qui bénéficient d’une gravure Intel 4 (7 nm EUV) ; ils promettent de belles performances sur le papier, notamment pour l’iGPU. Chez AMD, après l’officialisation d’un premier Ryzen mobile avec 3D V-Cache, le Ryzen 9 7945HX3D, nous devrions donc avoir des puces hybrides d’ici quelques mois.