La structure des Ryzen 7000X3D décortiquée

Si vous souhaitiez tout savoir sur les Ryzen 7000X3D, ce qui suit devrait satisfaire votre curiosité. Dans le cadre de l’ISSCC 2023 (International Solid-State Circuits Conference), AMD a détaillé la conception de ses processeurs Ryzen 7000X3D en livrant plusieurs diapositives de présentation. L’entreprise a également répondu à quelques questions de nos confrères de Tom’s Hardware US et fourni ensuite un diagramme supplémentaire de l’IOD, lequel a été annoté par Locuza.

Les Ryzen 7000X3D profitent d’un 3D V-Cache de seconde génération. Contrairement au CCD Zen 4, qui impliquent une gravure en 5 nm et non en 7 nm comme pour Zen 3, le cache reste fabriqué en 7 nm. Il offre néanmoins une bande passante plus élevée qu’autrefois : 2,5 To/s contre 2 To/s. La matrice d’E/S des Ryzen 7000 repose pour sa part sur le processus de gravure 6 nm.

7 et 5 nm

Le fait que le CCD Zen 4 soit gravé en 5 nm le rend plus petit que le CCD Zen 3. En conséquence, AMD a réduit la taille du 3D V-Cache (empilé sur le CCD), la faisant passer de 41 mm² à 36 mm². Grâce à une densité plus élevée, la quantité de transistors n’est pas affectée.

À première vue, la densité du cache en 7 nm bien supérieure à celle du CCD en 5 nm a de quoi surprendre. Seulement le cache n’est « qu’un » chiplet de SRAM L3 dépourvu de circuits de contrôle (présents sur le die principal) ; contrairement au die 5 nm qui inclut différents types de transistors et circuits de contrôle.

Interconnexion des chiplets

La puce SRAM L3 empilée est connectée au die principal par deux types de vias traversants (TSV – through silicon via). Les TSV d’alimentation transportent l’énergie entre les chiplets, tandis que les TSV de signal transportent les données. Vous le constatez, avec Zen 4, en raison des changements de taille des puces, AMD a dû modifier les connexions TSV à la fois dans la matrice de base et dans la puce SRAM L3.

Par ailleurs, pour son empilement 3D, AMD a toujours recours à la technologie SoIC de TSMC.

Fréquences CCD

Comme nous l’avons vu dans une précédente actu, pour les Ryzen 9 7950X3D et Ryzen 9 7900X3D, un seul des deux CCD est surmonté du 3D V-Cache. Le CCD en question a ainsi un plafond de tension et des fréquence différent de son homologue dépourvu de cache.

Le Ryzen 9 7950X3D d’AMD overclocké et décapsulé !

IOD Ryzen 7000 et EPYC Genoa

Concernant l’IOD, les caractéristiques de celui des Ryzen 7000 ainsi que des processeurs serveurs EPYC Genoa sont détaillées ci-dessous. Vous pouvez également découvrir l’IOD des Ryzen 7000 légendé par Locuza.

Vous pouvez consulter les 31 diapositives sur le site de nos confrères.

Source : Tom’s Hardware US