MediaTek présente un nouveau SoC 4 nm, le Dimensity 7200

MediaTek lance un nouveau SoC, le Dimensity 7200, petit frère du Dimensity 9200, l’actuel SoC haut de gamme de l’entreprise. Comme ce dernier, il est conçu pour le processus de gravure 4 nm de TSMC ; les points communs s’arrêtent là. En effet, tandis que le Dimensity 9200 mobilise trois types de cœurs CPU (un cœur Cortex-X3, trois cœurs Cortex-A715 et quatre cœurs Cortex-A510), le Dimensity 7200 reprend une conception plus classique avec deux types de cœurs CPU ; en l’occurrence, deux cœurs Cortex A-715 et six cœurs Cortex A-510.

Le Dimensity 7200 perd également le GPU Immortalis-G715, et donc le support matériel du ray tracing matériel. Au passage, si vous nous permettez une digression, sachez que cette puce domine toujours le benchmark In Vitro, un benchmark ray tracing pour smartphones, avec désormais une confortable avance sur le Samsung Xclipse 920. La première place est en effet occupée par le Vivo X90 Pro avec 3236 points. Le Samsung Galaxy S22+ n’est qu’à la 7e place avec 2250 points. Mais revenons-en au Dimensity 7200 : pas d’Immortalis-G715 donc, mais un Mali-G610 MC4. Enfin, nous retrouvons un désormais classique APU pour les tâches IA, le Mediatek APU-650 (APU-690 dans le cas du Dimensity 9200).

ISP, écran, connectivité

Le SoC prend en charge la mémoire LPDDR4/5, possède un ISP (image signalling processor) MediaTek Imagiq 765 associé à un HDR-ISP supplémentaire de 14 bits qui supporte un capteur de 200 MP maximum. Le moteur MediaTek MiraVision 765 gère le Full HD+, avec une fréquence de rafraîchissement allant jusqu’à 144 Hz. Du côté de la connectivité, le modem 5G Sub-6GHz gère la Release 16 3GPP ; le Wi-Fi 6E et le Bluetooth 5.3 sont également au rendez-vous.

Les premiers smartphones équipés de ce SoC sont attendus dès la fin mars selon MediaTek.

Source : MediaTek