Un wafer de processeurs Intel Raptor Lake à 24 coeurs
Publié le 19/09/2022 - Source : Tom's Hardware
Notre confrère Paul Alcorn de Tom’s Hardware US, présent à l’évènement Technology Tour 2022 en Israël, a pu photographier un wafer de processeurs Raptor Lake. C’est un wafer de 12 pouces composé d’une multitude de dies de processeurs.
Un zoom révèle 8 P-cores et 16 E-Cores ; ce sont donc les matrices des processeurs Core i9-13900. Notre confrère rapporte des dimensions de 23,8 x 10,8 mm par die, ce qui donne une surface de 257 mm². Pour la comparaison, la surface du die du Core i9-12900K, également gravé sur le nœud Intel 7 (10 nm), est de 208 mm². Ce dernier possède 8 P-cores et 8 E-cores. La palme de la surface pour les dernières générations revient au Core i9-11900K (Rocket Lake). Malgré ses 8 cœurs Performance, cette puce élaborée sur le processus 14 nm a une surface de 281 mm².
Processeur
Cœurs
Dimensions die
Surface die
Processus de gravure
Raptor Lake Core i9-13900K
8 P-Cores | 16 E-Cores
23,8 x 10,8 mm
257 mm²
Intel 7
Alder Lake Core i9-12900K
8 P-Cores | 8 E-Cores
20,4 x 10,2 mm
208 mm²
Intel 7
Rocket Lake Core i9-11900K
8 P-Cores
24 x 11,7 mm
281 mm²
14 nm
Comet Lake Core i9-10900K
10 P-Cores
9,2 x 22,4 mm
206 mm²
14 nm
Dernière génération monolithique d’Intel
Intel présentera sa gamme Raptor Lake, 13e génération de Core, le 27 septembre prochain. Ce sera la dernière série à adopter une architecture dite monolithique. La 14e génération, Meteor Lake, attendue fin 2023, adoptera un design à base de tuiles fabriquées par Intel mais aussi TSMC.