Un wafer de processeurs Intel Raptor Lake à 24 coeurs

Notre confrère Paul Alcorn de Tom’s Hardware US, présent à l’évènement Technology Tour 2022 en Israël, a pu photographier un wafer de processeurs Raptor Lake. C’est un wafer de 12 pouces composé d’une multitude de dies de processeurs.

Un zoom révèle 8 P-cores et 16 E-Cores ; ce sont donc les matrices des processeurs Core i9-13900. Notre confrère rapporte des dimensions de 23,8 x 10,8 mm par die, ce qui donne une surface de 257 mm². Pour la comparaison, la surface du die du Core i9-12900K, également gravé sur le nœud Intel 7 (10 nm), est de 208 mm². Ce dernier possède 8 P-cores et 8 E-cores. La palme de la surface pour les dernières générations revient au Core i9-11900K (Rocket Lake). Malgré ses 8 cœurs Performance, cette puce élaborée sur le processus 14 nm a une surface de 281 mm².

Dernière génération monolithique d’Intel

Intel présentera sa gamme Raptor Lake, 13e génération de Core, le 27 septembre prochain. Ce sera la dernière série à adopter une architecture dite monolithique. La 14e génération, Meteor Lake, attendue fin 2023, adoptera un design à base de tuiles fabriquées par Intel mais aussi TSMC.