Sans surprise, ces Instinct MI300 conserveront une conception conception MCM (Multi-Chip Module) déjà utilisée pour les Instinct MI200. Cependant, selon MLID, les MI300 auront jusqu’à 8 CD (Compute Dies) grâce à de l’empilement 3D. Ces accélérateurs hériteront de mémoire HBM3. Côté finesse de gravure, MLID table sur du 5 nm pour les CD et sur du 6 nm pour les dies d’entrée / sortie. Les meilleurs versions de MI300 pourraient avoir un TDP supérieur à 600 W. L’AMD Instinct MI250X a un TBP (Total Board Power) maximal de 560 W. Enfin, la prochaine génération d’accélérateurs AMD devrait en principe bénéficier de l’architecture CDNA 3.
Séries Radeon Instinct
Pour l’instant, nous ne savons pas à quelle période AMD prévoir de lancer ses Instinct MI300. Il est probable que d’ici leur commercialisation, NVIDIA et Intel aient dégainé leurs accélérateurs Hopper et Ponte Vecchio respectivement.