AMD préparerait des processeurs EPYC Milan-X munis d'un 3D V-Cache

Pour booster les performances de ses processeurs, et avant de passer à l’architecture CPU Zen 4, AMD devrait déployer des gammes de puces bénéficiant de sa technologie 3D Chiplet. Lisa Su avait utilisé un Ryzen 9 5900X pour la démonstration lors du Computex 2021, et depuis, l’hypothèse d’une série de processeurs Ryzen Zen 3+ affublés d’un tel cache, lancée début 2022, fait son chemin. Selon ExecutableFix et Patrick Schur, AMD ne se contenterait pas de mettre à profit cette technologie de cache 3D vertical pour de futurs Ryzen : l’entreprise concocterait aussi des EPYC Milan-X.

Lancées en mars dernier, les puces EPYC 7003, nom de code Milan, ont succédé aux processeurs EPYC Rome. Ces processeurs, destinés aux centres de données, embarquent jusqu’à 64 cœurs 256 Mo de cache L3. L’idée d’une gamme Milan-X n’est pas neuve, puisqu’elle remonte à mai dernier. Le nouvel élément, c’est que momomo_us livre ce qu’il prétend être les OPN (Ordering Part Numbers) de certaines puces.

Des processeurs EPYC 7073 à 64, 32, 24 et 16 cœurs pour le moment

Il en ressort que Milan-X rimerait avec EPYC 7073. L’EPYC 7773X semble être le pendant de l’actuel l’EPYC 7763 ; les EPYC 7573X, 7473X et 7373X les équivalents respectifs des EPYC 7543, 7443 et 7343. En l’état, il manquerait toutefois pas mal de modèles Milan-X : des 56, 48, 28 et 8 cœurs.

Si la gamme Ryzen 5000 Refresh ressemblerait à la réponse d’AMD aux processeurs Alder Lake d’Intel, ces EPYC 7073 répondraient quant à eux à l’offensive Sapphire Rapids. Les renforts EPYC Genoa, sous architecture Zen 4 et susceptibles d’embarquer jusqu’à 96 cœurs, débarqueraient en 2022.

Source : Tom’s Hardware US