SK Hynix annonce une bande passante de 665 Go/s pour la HBM3

SK Hynix a mis un jour une page consacrée à la HBM2E (High Bandwidth Memory) sur son site, dans laquelle l’entreprise a glissé des informations sur la prochaine génération, la HMB3. Celle-ci promet une hausse de la bande passante d’environ 44 % par rapport à la HBM2E.

D’emblée, précisons que le JEDEC n’a pas encore officialisé de norme concernant la HMB3 ; en outre, SK Hynix précise que cette génération est toujours en cours de développement. Mais comme mentionné sur l’image ci-dessus, la firme table sur augmentation de la bande passante d’environ 44 % : la bande passante par die passerait de 460 Go/s à 665 Go/s et la vitesse pour les E/S de 3,6 Gbit/s à 5,2 Gbit/s. Ces valeurs ne sont pas très éloignées de celles évoquées en 2016 : à l’époque, dans un article consacré à la HMB3, nous rapportions des rumeurs suggérant une bande passante de 512 Go/s par die.

De la mémoire réservée au secteur du HPC

Actuellement, la HBME2 concerne essentiellement des appareils gourmands en bande passante comme des GPU ou des FPGA très haut de gamme : le GPU Ampere A100 de NVIDIA embarque par exemple 80 Go de HBM2E. Ces dispositifs utilisent généralement 4 à 6 dies de mémoire HBM2E ; cela donne une bande passante théorique de 1,84 à 2,76 To/s. Dans l’absolu, avec de la HBM3, celle-ci serait susceptible d’atteindre 2,66 à 3,99 To/s.

SK Hynix n’a pas communiqué la moindre date concernant la mise sur le marché de la HBM3.

Sources : SK Hynix, Tom’s Hardware US