L'IHS des processeurs Ryzen Raphael modélisé

Depuis quelques jours, le compte ExecutableFix sur Twitter formule des hypothèses sur le futur socket d’AMD, l’AM5, et sur les processeurs Ryzen sous architecture Zen 4 qui l’inaugureront (nom de code Raphael et désignation commerciale Ryzen 6000 ou Ryzen 7000 selon les fuites). Il a récemment livré des modélisations de l’IHS (Integrated Heat Spreader – dissipateur thermique intégré) de ces puces.

Comme le souligne TechPowerUp, ce design d’IHS rappelle celui des puces HEDT Skylake-X d’Intel illustré ci-dessous.

Zen 4 et 5 nm

Selon les précédentes révélations d’ExecutableFix, les prochains processeurs d’AMD sur socket AM5 délaisseraient le PGA (Pin Grid Array) pour du LGA (Land Grid Array), comme les processeurs Intel. Les puces Raphael, gravées en 5 nm, pourraient embarquer plus de cœurs que les Ryzen actuels, usqu’à 24. Elles prendraient bien en charge la mémoire DDR5 mais feraient en revanche l’impasse sur le PCIe 5.0 ; elles géreraient toutefois un peu plus de lignes PCIe que les Ryzen 5000 Vermeer (4 de plus). Les possibles caractéristiques de cette génération, mises en perspective avec l’actuelle et les processeurs Alder Lake-S d’Intel sont rassemblées dans le tableau qui suit.