Pour le 3 nm, TSMC vise une production de 100 000 wafers par mois dès 2023

TSMC, fort d’un carnet de commandes bien rempli, produit massivement en 7 nm et 5 nm pour plusieurs clients. La firme a récemment lancé la construction d’une usine pour le 2 nm ; mais avant d’atteindre cette finesse de gravure, la prochaine étape est le 3 nm, prévu pour 2022. Le fondeur taiwanais respectera son calendrier et lancera la production en volume dès le deuxième semestre 2022 ; dans cette optique, il augmente déjà ses lignes de production consacrées au 3 nm.

Un rapport du DigiTimes indique que TSMC mise sur une capacité de production de 55 000 wafers par mois en 2022. L’objectif est de parvenir à 100 000 wafers mensuels dès 2023.

Les prix de vente des wafers de TSMC connus : 16 988 dollars pour le 5 nm !

2022, l’année du 3 nm

Chez TSMC, la gravure en 3 nm s’appuiera un procédé FinFET avec lithographie EUV (Extreme Ultra-Violet). La transition vers le 2 nm s’annonce plus ardue avec le passage à la technologie GAA (Gate-All-Around).

L’année 2022 sera l’année du 3 nm puisque chez Samung, on table également sur le début du 3 nm MBCFET à cette même période. Ce process utilise des canaux de type nanosheets (nanofeuilles) entourés d’une grille (GAA) dont la largeur est susceptible d’être progressivement réduite.