TSMC a déjà fabriqué un milliard de puces en 7 nm

En à peine un peu plus de deux ans.

En avril 2018, TSMC a commencé sa production en masse de composants en 7 nm. Un cap symbolique vient d’être franchi : le fondeur taïwanais indique qu’il a fabriqué un milliard de puces au total. Rassemblées, elles seraient en mesure de recouvrir 13 blocs de Manhattan selon la société.


TSMC précise avoir « fabriqué des puces en 7 nm pour plus de 100 produits d’une dizaine de clients ». Parmi lesquels Apple, AMD, Qualcomm, HiSilicon… Chaque pièce de 7 nm embarque au minimum un milliard de transistors.

Le 5 nm déjà en cours, le 3 nm et le 2 nm dans quelques années

Ces chiffres englobent l’intégralité de la production en 7 nm, dont le 7 nm EUV opérationnel depuis octobre 2019. Par ailleurs, bien qu’il soit encore minoritaire, TSMC propose du 5 nm EUV depuis quelques mois. Il concerne notamment des SoC Apple. Les processeurs d’AMD sous architecture Zen 4 bénéficieront également de cette finesse de gravure. Le fondeur ne s’arrêtera pas là, puisqu’il mise sur le 3 nm vers 2022 et développe déjà le 2 nm.

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