Une amélioration par trois de l’efficacité énergétique par rapport à Power9.
IBM présente son processeur de nouvelle génération IBM Power nommé Power10. Ces puces bénéficient d’une gravure en 7 nm réalisée par Samsung. En revanche, elles n’arriveront pas avant le second semestre 2021. L’entreprise promet du x3 en matière d’efficacité énergétique par rapport à sa solution Power9.
Ainsi, IBM clame une hausse des performances du même niveau pour les calculs en virgule flottante, en comparant un système dual socket POWER10 à 2 x 30 cœurs à un système dual socket POWER9 à 2 x 12 cœurs ; ceux-ci ayant ayant la même consommation. Toujours avec ces deux systèmes comme base de comparaison, IBM annonce des performances 10 à 20 fois supérieures sur Linpack et Resnet-50 (FP32, BFloat16, INT8).
Die de 602 mm² et 18 milliards de transistors
Cette génération Power10 profitera également d’une sécurité renforcée. Au programme : chiffrement matériel de la mémoire, contrôle dynamique de l’exécution du registre, protection matérielle et isolation renforcée pour les conteneurs.
Chaque processeur Power10 prend place sur un die de 602 mm² et embarque 18 milliards de transistors. Une puce offre jusqu’à 15 cœurs utilisables pour les calculs et huit threads et s’appuie sur 120 Mo de cache L3. La prise en charge du PCIe 5.0 sera de la partie, avec une vitesse de transfert de 32 GT/s.