Si TSMC produit actuellement des puces en 5 nm, notamment pour Apple, il semble que Samsung rencontre quelques difficultés avec son process 5 nm EUV. L’entreprise coréenne prévoyait pourtant une production de masse au plus tard en juillet.
Le rapport du DigiTimes ne précise pas les complications auxquelles doit faire face Samsung. Les sources industrielles du journal restent évasives et mentionnent simplement des problèmes de rendement. Bien entendu, graver dans une telle finesse reste une prouesse et les contretemps sont tout à fait légitimes.
Nécessaire aux modems 5G de Qualcomm
Cela ne devrait toutefois pas arranger les affaires de la société pour ses SoC Exynos mais aussi celles de Qualcomm. L’entreprise américaine dispatche la production de ses Snapdragon entre TSMC et Samsung mais son prochain modem 5G phare, le X60, une puce gravée en 5 nm, doit être fabriqué par Samsung. La firme coréenne va donc devoir rapidement améliorer la situation, sans quoi Qualcomm pourrait confier la production à TSMC, ce qui accroîtrait davantage l’hégémonie du fondeur taïwanais, déjà plus puissant fabricant de semiconducteurs au monde.