Les cIOD des Ryzen 3000 et des processeurs EPYC Rome se dévoilent en détails

Les processeurs Ryzen de 3e génération (Matisse) et EPYC de 2e génération (Rome) sont désormais sortis il y a plusieurs mois, mais voici les premières cartes détaillées contrôleurs d’E/S de ces puces. Rappelons que pour les fabriquer, AMD a abandonné la conception dite monolithique au profit d’une approche MCM (Multi-Chip-Module). Celle-ci a permis de belles améliorations en termes de performances mais aussi de coûts. Pour ce dernier point, à titre comparatif, un Ryzen 3950X monolithique coûterait environ 1700 dollars, contre 750 dollars grâce à la conception MCM. Les détails des E/S donnent un autre aperçu de l’ingéniosité de cette approche.

On remarque ainsi que le cIOD Matisse sert à la fois de cIOC mais aussi de FCH externe. En effet, l’entreprise a opté pour des SerDes (sérialiseurs/dérialiseurs) hautement configurables. Les fabricants de cartes mères peuvent ainsi facilement les adapter pour les interfaces PCIe, SATA ou encore USB 3 grâce à un réseau de commutateurs et de PHY. Le cIOD « Matisse » s’appuie sur deux contrôleurs SerDes x16 et d’un hub d’E/S, ainsi que sur deux PHY SerDes x16 configurables. Pour le cIOD « Rome », on retrouve carrément quatre fois plus de SerDes et huit fois plus de PHY.

Deux liaisons IFOP pour Matisse, huit pour Rome

En outre, le cIOD « Matisse » a deux liaisons IFOP (Infinity Fabric over Package) qui autorisent deux chiplets (CCD) Zen2. Le nombre de liaisons IFOP monte à huit pour le cIOD « Rome », soit un maximum de huit chiplets (CCD). Ce cIOD a également des liaisons IFIS (Infinity Fabric Inter-Socket) supplémentaires pour les cartes mères à deux sockets. Rappelons que chaque chiplet contient deux CCX de quatre cœurs CPU. Enfin, l’Infinity Fabric, gravé en 12 nm par GlobalFoundries, interconnecte l’ensemble des composants.

On doit ces données à un certain @GPUsAreMagic sur Twitter et les explications techniques à TechPowerUp.