TSMC développe déjà le 2 nm

En juin 2019, TSMC a promis une gravure en 2 nm fonctionnelle en 2024 avec notamment une usine située à Hsichu (Taïwan). Un rapport du DigiTimes indique que TSMC a déjà commencé le développement du 2 nm.

Actuellement, le fondeur produit notamment des puces en 7 nm pour les GPU Navi et CPU Ryzen d’AMD, ainsi que pour les GPU Ampere de NVIDIA. Il a lancé ce mois-ci la gravure en 5 nm avec comme principal client Apple et ses SoC A14. Des produits qu’on pourrait d’ailleurs retrouver dans des Mac dès l’année prochaine. En outre, on a récemment appris que NVIDIA faisait aussi confiance à TSMC pour de mystérieux produits en 5 nm.

7-5-3-2, toujours en FinFET ?

Le 7 nm représente pour le moment environ 30 % des commandes totales de TSMC. Quant au 5 nm, il devrait représenter 10 % des revenus du fondeur dès cette année.

Avant le 2 nm, TSMC table sur une production à risque pour le 3 nm en 2021 et une production de masse en 2022. Ce process offrira une densité de 250 millions de transistors par mm². Surtout, pour y parvenir, le fondeur taïwanais s’appuiera toujours sur la technologie FinFET. Or, beaucoup de spécialistes pensaient jusqu’à présent que graver en dessous de 5 nm imposerait des conceptions innovantes et des nouveaux transistors comme les GAAFET.

Pour en revenir au 2 nm, on connaît pour l’instant aucun détail sur ce process. Forcément, on suppose qu’il délivrera une densité de transistors et une efficacité énergétique largement supérieures à celles en 7 et 5 nm. Mais pour voir les premiers produits gravés en 2 nm, il va falloir encore patienter quelques années.

Enfin, notez que TSMC nourrit aussi de sérieuses ambitions sur sa plateforme CoWos. Celle-ci a récemment reçu un interposer 2X développé conjointement avec Broadcom. Là encore, NVIDIA sera l’un des principaux clients de TSMC.

Source : Tom’s Hardware US