Premier cliché d'une puce Lakefield avec une surface de 82 mm?

Voici une photo d’un SoC hybride 3D Lakefield d’Intel. Rappelons que cette puce, gravée en 10 nm, bénéficie de la technologie Foveros, qui permet de combiner des composants de différentes gravures sur une même surface.

La surface totale serait de 82 mm². Les quatre petits cœurs Tremont à faible consommation se situeraient dans la zone verte. Cette dernière mesurerait 5,1mm². La zone sombre en bas serait le siège du cœur haute performance Sunny Cove. À droite, on retrouverait le GPU, dans une zone couvrant environ 40 % de la surface totale.

Un boîtier de 12 x 12 mm

Cette image a été partagée par un utilisateur des forums d’AnandTech. Jusqu’à présent, dans sa présentation officielle de Lakefield, Intel mentionne simplement que la taille totale de la puce est de 12 x 12 mm.