NVIDIA sera l'un des principaux clients de la plateforme CoWoS de TSMC

En 2012, TSMC a inauguré sa plateforme CoWoS (Chip On Wafer On Substrate). Celle-ci repose sur une technologie 2,5D pour combiner plusieurs puces sur un même interposer. L’entreprise a bien sûr perfectionné cette plateforme au fil des années et a notamment présenté, en début de mois, un interposer 2X d’une surface totale de 1700 mm² développé avec Broadcom. Selon le DigiTimes, trois principaux clients exploiteront la plateforme CoWoS de TSMC : Xilinx, HiSilicon, et NVIDIA.

Pour rappel, cette nouvelle plateforme CoWoS peut accueillir plusieurs SoC et jusqu’à six piles de mémoire à large bande passante HBM, pour 96 Go de mémoire au total. La vitesse maximale de la bande passante atteint 2,7 To/s.

Des GPU Pascal déjà sous CoWoS

Ce n’est pas la première fois que NVIDIA utilise cette plateforme CoWoS. Elle a notamment été déployée sur des cartes Pascal dans les gammes Titan, Quadro et Tesla. Idem du côté d’AMD, qui l’utilise pour ses GPU Vega en 7 nm tels que les Radeon Instinct MI60 et MI50. Mais l’entreprise dirigée par Lisa Su ne fera à l’évidence plus partie du top trois des plus gros clients. Pour avoir un ordre d’idée du nombre de cartes concernées, sachez que TSMC produit entre 6000 à 8000 pièces par mois. Autant dire que seules les séries Quadro et Tesla devraient bénéficier de cette technologie. Il faudra sans doute patienter jusqu’aux cartes Hooper pour voir NVIDIA étendre sa conception MCM (Multi-Chip Module) aux GeForce.

Source : Tom’s Hardware