Un SoC Lakefield baptisé Core i5-L16G7 recensé sur Userbenchmark

On entend parler des SoC hybrides 3D Lakefield d’Intel depuis plusieurs mois, qu’on retrouvera notamment dans l’ordinateur pliable ThinkPad X1 Fold de Lenovo ou la Microsoft Surface Neo. Une puce Core i5-L16G7 vient de faire son apparition dans Userbenchmark au sein d’un appareil Samsung. Ce SoC embarque cinq cœur : quatre petit cœurs Tremont à faible consommation et un cœur haute performance Sunny Cove. Logiquement, cette conception permet d’optimiser la consommation d’énergie afin de proposer des machines plus autonomes. Une démarche qui s’inscrit dans le cadre du Project Athena. Ici, les fréquences sont de 1,40 GHz de base et 1,75 GHz en mode Turbo.

Le SoC LakeField s’appuie aussi sur la technologie Foveros qui permet de combiner des composants avec différentes finesses de gravure sur un même die. Dans le cadre de LakeField, une puce en 10 nm est associée à un interposer en 22 nm. Pour la partie graphique, c’est un iGPU Gen 11.

Une nouvelle nomenclature

Dans un autre registre, la nomenclature Core i5-L16G7 vous a sûrement interpellé. Elle porte désormais à trois les désignations processeurs chez Intel. Aux traditionnels numéros en 7 caractères, comme le i9-10980XE, l’entreprise avait ajouté une nouvelle nomenclature pour Ice Lake, par exemple Core i7-1065G7. Celle de LakeField reprend un peu le même principe. Le premier caractère désigne le type de produit, les deux suivants le numéro de modèle, « G » la présence d’une solution graphique dédiée et le chiffre, le niveau de celle-ci (1, 4 ou 7).