Global Foundries améliore sa gravure en 12 nm pour contrer le 7 nm

Après s’être fait remarquer hier avec l’annonce de poursuites ambitieuses contre TSMC et ses clients, Global Foundries annonce une amélioration de son procédé de gravure en 12 nm : du 12LP+ (12nm Leading Performance +) qui permettrait de fabriquer des puces 20 % plus performantes, ou 40 % moins gourmandes en énergie par rapport à l’actuel procédé 12LP.

Presque tous les avantages du 7 nm ?

Le procédé 12LP+ permettrait aussi de réduire la surface des puces de 15 % environ. Global Foundries avance une utilité toute particulière pour la SRAM, avec des cellules à 0,5 V en plus grande densité dans les puces. Le fondeur cible ainsi le marché de l’intelligence artificielle et du cloud, en visant particulièrement la concurrence en 7 nm :

Notre solution 12LP+ offre déjà à nos clients la majorité des avantages de performances et de consommation dont ils pourraient bénéficier avec un procédé en 7 nm.

GF ajoute que ce procédé permet d’économiser de l’investissement dans la conception des puces (le 7 nm nécessite une reconception complète), et de profiter d’un procédé de gravure mature avec des rendements élevés.

Notez que la puce entrée-sortie des Ryzen 3000 étant gravée en 12LP chez Global Foundries, AMD pourrait potentiellement en profiter, au moins pour réduire sa consommation de 40 %…