Les fabricants accélèrent la transition vers la mémoire 3D NAND 128 couches

Le DigiTimes rapporte que les fabricants de mémoire flash 3D NAND intensifient le développement de la mémoire 128 couches. Ils souhaitent démarrer la production en volume dès 2020. Lesprix actuels, très bas, ne sont pas étrangers à cette décision. Ils ont sérieusement érodé la rentabilité des fabricants de puces. Une situation qui n’épargne pas Samsung. L’entreprise ne serait pas loin d’atteindre son seuil de rentabilité.

Retrouver des marges

Le géant coréen et d’autres grands fabricants de puces ont réduit leur production depuis fin 2018 afin de stabiliser les prix. Un choix qui n’a pas eu les conséquences escomptées. En effet, le processus de production de mémoire 3D NAND 64 couches est mature et l’offre reste excédentaire.

Si SK Hynix a lancé sa mémoire 3D NAND à 96 couches en mars, Toshiba et Western Digital sont quant à eux en train de finaliser de la mémoire 128 couches, basée sur un procédé TLC (Triple Level Cell). Elle représente un bon moyen d’augmenter la densité tout en évitant les problèmes de rendement posés par le QLC (Quad Level Cell). Avec l’introduction de nouvelles technologies induisant une production plus faible, les fabricants devraient parvenir à rééquilibrer les prix du marché.