Les futurs processeurs Ryzen 3000 d’AMD en 7 nm ne sont pas encore sortis, mais déjà d’autres processeurs attisent la curiosité. Il y a quelque semaine, TSMC annonçait être en bonne voie pour le 5 nm.
Selon l’entreprise, cette nouvelle finesse de gravure apportera une densité logique 1,8 fois supérieure et un gain de vitesse de 15 % sur un SoC Arm Cortex-A72. Un rapport publié par PCGamesN nous apprend qu’AMD espère des avantages similaires pour sa génération Zen 4. À savoir une augmentation de 80 % de la densité des transistors et de 15 % pour les fréquences, ainsi qu’une réduction de 45 % de la surface sur le die.
5 ou 6 nm ?
TSMC table sur une production en série de puces N5 dès la première moitié de l’année 2020. Du côté d’AMD, la feuille de route est toute tracée : les Zen 2 en 7 nm, puis les Zen 3 avec un processus 7nm+ (EUV). Par rapport au procédé N7 utilisé pour Zen 2, celui de Zen 3 devrait déjà apporter une augmentation de 20 % de la densité ainsi qu’une efficacité énergétique améliorée d’environ 10 %. L’entreprise projette de sortir ses processeurs Zen 3 en 2020.
Reste maintenant à savoir si pour Zen 4, actuellement en développement, AMD optera pour le 5 nm. Si AMD y parvient d’ici 2021, autant dire que l’entreprise prendra un gros avantage sur Intel, toujours coincé au 14 nm. Il existe cependant une autre option : le 6 nm. Une nouvelle étape qui présente un avantage important : être compatible avec les produits conçus pour le N7. Par conséquent, elle permet une migration moins onéreuse que le 5 nm.