TSMC en bonne voie pour le 5 nm

Alors qu’on attend une gravure 7 nm améliorée par EUV cette année pour l’Apple A13, TSMC est déjà prêt pour le 5 nm ! En effet, le fondeur respecte son calendrier et annonce le lancement de la production à risque en 5 nm EUV.

Objectif 2020

Selon l’entreprise, par rapport au procédé 7 nm, cette nouvelle génération promet une densité logique 1,8 fois supérieure et un gain de vitesse de 15 % sur un SoC Arm Cortex-A72. Outre les SoC de prochaine génération, le 5 nm profitera notamment aux puces 5G, à celles destinées à l’IA ou à des puces hautes performances.

TSMC vise une production de masse d’ici fin 2020. Intel, de son côté, devrait lancer sa propre gravure 7 nm EUV en 2020, voire 2021.