TMSC : le 5 nm pour 2020 et les SoC A14 des futurs iPhone

Selon DigiTimes, il faudra attendre 2020 pour voir un SoC A14 gravé en 5 nm par TMSC pour les futurs iPhone. Depuis 2016, TSMC grave tous les SoC A-series d’Apple.

Le fondeur prévoit de passer à la gravure en 7 nm EUV à partir de mars. Il a indiqué publiquement la date de 2020 pour une commercialisation massive de puces 5 nm.

7 nm EUV

Actuellement, la firme taiwanaise fournit aussi AMD, NVIDIA ou encore Qualcomm. Le SoC A12 des iPhone XR et XS a bénéficié en premier d’une finesse de gravure de 7 nm. D’autres puces ont suivi, comme le Kirin 980 du Mate 20 Pro de Huawei, ou le Snapdragon 855 qu’embarquent certains Galaxy S10. Cette année, les processeurs A13 conserve le 7 nm, mais avec un procédé amélioré par EUV.