Intel dévoile Lakefield, son SoC hybride 3D gravé 10 nm

Intel livre des détails intéressants pour son prochain SoC Lakefield. Il est le premier à bénéficier de Foveros, une technologie qui permet de combiner des composants de différentes gravures sur une même surface. La production doit débuter dès cette année.

Cinq cœurs, un gros et quatre petits

Au total, le SoC ne fait que 12 × 12 mm, soit 144 mm2. S’agissant du SoC lui-même, il se compose d’au moins quatre couches. Les deux couches supérieures sont composées de la mémoire DRAM. Gravée en 22nm FinFet LFF (Low Power, process P1274), la couche inférieure regroupe les entrées/sorties (USB, Ethernet, PCIe,…).

La deuxième couche est le Compute Chiplet, gravé en 10 nm (process P1274 hautes performances) et regroupant le CPU, une partie graphique Gen 11 et les différents caches, dont 4 Mo de LLC (Last Level Cache). Le CPU dispose de cinq cœurs. Intel indique la présence d’un cœur principal orienté performances, d’architecture Sunny Cove (utilisée sur les futurs processeurs Intel 10 nm Ice Lake). Quatre cœurs plus petits, toujours en 10 nm, sont quant à eux optimisés pour l’efficacité énergétique. Pour la partie graphique, on retrouve de l’Intel Graphics Gen 11. Plutôt prometteur, puisque comme nous l’avons vu il y a quelques jours, les iGPU Gen 11 s’annoncent très performants

Bien sûr, Intel promet que les appareils alimentés par Lakefield offriront une plus grande autonomie de batterie, et des performances améliorées.