TSMC : plus de 10 000 wafers ratés à cause d'un produit chimique défectueux

Une contamination chimique a affecté l’usine Fab 14 B de TSMC, mettant la production en suspens. Fab 14 B produit essentiellement des wafers 12 et 16 nm pour 14 sociétés, dont NVIDIA, MediaTek, et Huawei (HiSilicon). NVIDIA s’appuie sur ces wafers pour ses architectures Turing et Pascal. AMD les utilise également pour les puces de la PlayStation 4 et de la Xbox One X.

En revanche, les produits en 7 nm comme la prochaine Radeon VII ne sont pas concernés. La contamination a touché entre 10 000 et 30 000 galettes de silicium. Ceux-ci ne sont toutefois pas détruits, certaines parties étant récupérables. Bien entendu, chacun doit passer par un processus de vérification approfondi.

Pas d’effet sur les prix ?

Une des substances chimiques impliquées dans les processus de photorésine a causé la contamination des zones de production. TSMC a déclaré avoir « découvert une cargaison de produit chimique utilisé dans le processus de fabrication qui diffère des spécifications et aurait un impact sur le rendement des wafers ». Shin-Etsu Chemical, JSR et Dow Chemical sont les trois fournisseurs auprès desquels TSMC se procure le produit chimique suspect. Le fautif se trouve donc sûrement parmi eux… Fab 14 B est une usine de TSMC. Elle produit environ 100 000 wafers chaque mois. Le fabricant assure que l’événement ne devrait pas affecter de manière significative la disponibilité et le prix des produits.

En août dernier, un virus informatique avait déjà stoppé les lignes de production de TSMC. Cet incident avait coûté à l’entreprise environ 84,7 millions de dollars.