SK Hynix sera premier à produire de la mémoire NAND 3D à 72 couches

Samsung et Toshiba doublés en 2017.

Samsung, pionnier de la mémoire flash NAND 3D, sera doublé sur son propre terrain par son concurrent SK Hynix dès l'année prochaine. Au cours de la seconde moitié de l'année 2017, ce dernier devrait produire en masse des puces de mémoire flash à 72 couches, pour être à la tête de la course à la densité.

Toshiba bon dernier

Samsung devrait lancer la production massive de NAND 3D à 64 couches de manière imminente, mais c'est surtout Toshiba qui traîne : le fabricant travaille sur sa NAND 3D 64 couches, sans date de production pour l'instant, explique Expreview.