SOITEC rejoint le Fab Club pour le 22 nm

SOITEC vient d’annoncer rejoindre le Fab Club d’IBM et travailler sur la conception de wafers gravés en 22 nm.

IBM et SOITEC : plus que des puces 3D

On se souvient qu’IBM et SOITEC ont officialisé, il y a quelques jours, une union visant à faciliter le developpement de puces 3D (empilant plusieurs dies les uns sur les autres - cf. « IBM et SOITEC pour la 3D »). Il semblerait que les deux sociétés aient décidé d’aller plus loin dans leur collaboration que ce nous pensions au départ.

La course au 22 nm et ses obstacles de 60 millions de dollars

SOITEC rentre donc dans le Fab Club, un groupe de fondeurs et designers menés par IBM et qui unissent leurs forces pour contrer Intel et développer de nouveaux procédés de production.

Il faut dire qu’IBM a une vision très ambitieuse du 22 nm puisqu’il espère graver à cette finesse en utilisant un procédé de photolithographie par immersion, déjà utilisé pour des gravures plus épaisses.

Big Blue fait tout ce qu’il peut pour ne pas avoir à passer à la photolithographie à ultraviolet extrême, ce qui l’obligerait à acheter entre 40 millions et 60 millions de dollars d’équipement.

Source : EETimes Asia