Deux dies reliés par un lien photonique de 5 Tbit/s

Des scientifiques de l’Institut de technologie de Karlsruhe en Allemagne ont développé une nouvelle méthode de fabrication permettant de facilement relier deux puces à l’aide d’un lien photonique. Les premières démonstrations utilisent une lumière infrarouge d’une longueur d’onde de 1,55 µm pour un débit de 5 Tbit/s.

De la difficulté de relier deux puces avec un lien photonique

Relier deux puces à l’aide d’un lien photonique n’est pas nouveau, mais jusqu’à présent, l’un des défis les plus importants est l’alignement des deux dies avec le lien optique. En effet, pour obtenir une puce fonctionnelle, il faut que le lien soit apposé à un endroit très précis et que les deux puces soient correctement alignées, ce qui rend la production de l’ensemble complexe et difficile.

Les chercheurs ont néanmoins réussi à faciliter le processus de fabrication en inversant les étapes. Au lieu de fabriquer les deux puces, puis les aligner et apposer le lien photonique, ils ont d’abord posé le lien, puis ils ont réussi à graver la puce sans le rompre ou l’endommager.

Des résultats prometteurs, mais d’une faible portée

C’est une étape importante, mais pour l’instant ce processus est limité à des architectures extrêmement simples, comme un récepteur-transmetteur optique, par exemple. Le fait que les pertes subies par le système soient si minimes et les débits si élevés est tout de même très intéressant et encourageant.