AMD parle 32 nm et Fusion

Chekib Akrout, vice-président chez AMD, vient de donner une conférence sur le 32 nm est les prochaines architectures de la firme à l’occasion de la première Globalfoundries Technology Conference. La présentation s’est voulue être un complément de ce que la firme a dévoilé la semaine dernière durant la conférence Hot Chips.

Bobcat

AMD est donc d’abord revenu sur son architecture Bobcat destinée aux marchés des processeurs basse consommation, pour souligner que contrairement à l’Atom qui ne réorganise pas les instructions (exécution in-order), la nouvelle architecture qu’AMD va tenter d’intégrer dans les portables et les netbooks est out-of-order, ce qui permet d’améliorer les performances en réorganisant les instructions en provenance du compilateur afin d’optimiser leur exécution.

Ontario sera le premier processeur à combiner le CPU (qui utilisera un core Bobcat) et le GPU. Il sera gravé en 40 nm, selon AMD qui planifie sa commercialisation pour le début 2011.

Llano et Orochi

L’autre point important de la conférence fut la présentation du premier wafer Llano (le second APU d'AMD, utilisant un vieux coeur K8) gravé en 32 nm. AMD a fait une remarque trivialisant le fait que le rendement n’était pas parfait, sans donner plus de détail. Que faut-il comprendre ? Il est important de ne pas tirer de conclusions hâtives, mais le fait qu’aucun chiffre précis n’ait été donné n’est pas un bon signe.

Le 32 nm marquera l’introduction de transistors AMD utilisant une couche d’oxyde high-k et une électrode métallique pour la grille. Cette structure, utilisée depuis le 45 nm par Intel, permet de réduire l’épaisseur de la couche isolante tout en limitant les fuites de courant et éviter la création d’une zone dépeuplée de charge au niveau de la rencontre entre l’électrode de la grille et la couche isolante, comme cela se produit avec une grille en polysilicium, ce qui a la fâcheuse tendance d’augmenter la taille du transistor et limiter ses performances.

AMD a aussi montré pour la première fois le die Orochi (photo ci-contre), qui sera le deuxième produit en 32 nm d’AMD. Disposant de huit cores et pouvant prendre en charge huit threads, on en sait encore très peu sur ce CPU qui devrait aussi intégrer un GPU et qui n'est pas encore sorti des laboratoires de la firme.

Un appel à relever les défis de demain

AMD a enfin lancé un appel à la collaboration technologique avec Globalfoundries. Si la firme estime qu’elle est maintenant une entreprise de design, elle ne peut pas seulement donner les spécifications de ses architectures à son fabricant pour qu’il grave selon les modèles fournis. AMD a parlé des défis technologiques à relever comme le die-stacking qui empile les dies les uns sur les autres et qui s’annonce comme une des réponses aux problèmes de consommation. Il a aussi parlé de puces photoniques utilisant un laser pour communiquer entre les différents blocs, afin de surmonter les limitations des bandes passantes actuelles.