Intel a annoncé vendredi dernier qu’il allait investir la somme de 5 milliards de dollars dans une nouvelle usine (Fab 42) qui sera située à Chandler en Arizona. Elle aura pour but d’être l’usine la plus moderne de la firme.
Intel ne dort pas sur ses lauriers
Paul Otellini a profité de la visite de Barack Obama pour présenter ce nouveau projet qui vient à un moment crucial pour le fabricant. Avec l’émergence du marché des smartphones et des puces ARM, Intel doit montrer qu’il reste à la pointe du progrès. C’est ce qu’il a voulu faire en annonçant la création de la Fab 42 qui devrait être opérationnel en 2013.
Du 14 nm, mais pas de wafers en 450 mm
L’usine gravera en 14 nm et utilisera des wafers de 300 mm. Le processus de fabrication reprend le planning Tick Tock d’Intel. Chaque Tick représente une nouvelle finesse. Le 22 nm est attendu à la fin de cette année et le 14 nm devrait en principe être commercialisé fin 2013. L’usine D1X pourra aussi produire de tel demi-pitch, mais Intel compte sur sa Fab 42 pour répondre à une demande toujours croissante.
Nous sommes par contre surpris de ne pas voir de wafers en 450 mm. Intel est pourtant l’un des grands promoteurs de ce diamètre et son usine D1X d’Hillsboro en Oregon sera l’une des premières à prendre ce genre de galette en charge. On imagine que construire une telle usine aurait augmenté la facture à des niveaux prohibitifs.