GlobalFoundries (GloFo) a présenté la semaine dernière le premier fruit de l'accord passé avec ARM fin 2009 : les anciennes usines d'AMD vont produire le premier processeur ARM Cortex A9 gravé en 28 nm. Les actuels Cortex A9 utilisent des transistors de 45 nm.
Le Cortex A9 28 nm de GloFo est aujourd'hui au stade du tape out, c'est-à-dire que le design des circuits est finalisé et a commencé le long processus de gravure sur les machines de lithographie. Ce processus devrait s'achever avant la fin de l'année. Le procédé de gravure en 28 nm de GloFo est dit HKMG (High-K Metal Gate) c'est-à-dire qu'il emploie des isolants à haute constante diélectrique et des transistors à grille métallique (un tandem inauguré par Intel en 2007 avec le 45 nm).
GloFo emploiera d'abord la version High Performance de son procédé, puis déclinera le design du Cortex A9 vers ses procédés High Performance Plus et Super Low Power. Ce n'est sans doute qu'à ce stade que l'on verra les premières puces intégrées dans les téléphones mobiles. D'après GloFo, un Cortex A9 en 28 nm offrira des performances 40 % meilleurs, une consommation 30 % inférieure, et un doublement de l'autonomie en veille par rapport aux SoC de la génération 40 nm. De quoi garder Intel et son Moorestown à distance ?